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重慶集成電路發展，要看西部科學城重慶高新區；做集成電路產業，要來西部科學城重慶高新區。

4月30日，西部科學城重慶高新區召開新聞發布會，正式發布《重慶高新區促進集成電路產業高質量發展的若干措施》（以下簡稱《若干措施》）。

《若干措施》共19條，針對集成電路設計端和封測模組端“兩端”企業的研發、融資、產業鏈協同、企業做大做強等關鍵環節，給予重點支持獎勵300萬-5000萬元不等，力度已達到西部最優。

20天出臺政策

真金白銀精準支持企業發展

西部科學城重慶高新區是重慶市集成電路產業主要集聚地，肩負著承接國家集成電路重大生產力布局的使命任務，目前正著力補齊設計、封測模組等集成電路產業鏈“兩端”短板，全力推動集成電路產業發展跑出加速度。

為此，西部科學城重慶高新區錨定集成電路設計、封測模組等產業發展“兩端”，積極向上爭取，吸納國內先進地區政策。“我們改變常規打法，只用20天時間，高效率起草并審議出臺《若干措施》。”西部科學城重慶高新區相關負責人在發布會上介紹，《若干措施》重點圍繞“兩端”企業，從資金、人才、企業主體方面紛紛進行了精準支持。

《若干措施》共19條，其中，有13條是專門針對設計端、封測模組端企業給予精準支持。如設計企業流片最高獎勵3000萬元；購買EDA工具、IP最高獎勵500萬元；鼓勵企業投入最高獎勵5000萬元；鼓勵企業融資最高獎勵3000萬元；鼓勵企業做大做強最高獎勵1500萬元；場地保障最高獎勵1000萬元。

此外，有3條措施為支持公共服務平臺（包含硅光EPDA平臺）建設、車規級產品認證，公共服務平臺建設最高獎勵3000萬元；設備、材料驗證最高獎勵500萬元；車規級產品認證最高獎勵300萬元。

最后3條措施，則是支持企業開展供應鏈協同、高端人才引育及產業氛圍營造，比如鼓勵企業開展供應鏈協同，最高獎勵1000萬元；鼓勵企業招引行業高端人才及團隊，最高給予500萬元獎勵；鼓勵企業舉辦行業活動，最高獎勵600萬元。

持續強“芯”補鏈

建設具有重慶辨識度、全國影響力的集成電路產業集群

西部科學城重慶高新區有關負責人介紹，作為重慶市集成電路產業主要集聚地，西部科學城重慶高新區緊扣全市“33618”現代制造業集群體系目標，把集成電路產業當成立區之本、3大千億級主導產業之一來打造，集中資源力量推動集成電路產業高質量發展態勢向上向好。

特別是聚焦集成電路“兩端”，即設計端和封測模組端，持續強“芯”補鏈促發展。如在設計端，依托電科芯片、聯合微電子、安意法等龍頭企業引進模擬、通信、功率、計算類等設計公司；在封測模組端，積極引導區內晶圓廠布局封測項目，例如支持矽磐微電子承接區內晶圓代工線下游封測業務，支持賽迪信息產品向工業控制電子模組和傳感模組延伸、清安儲能等企業拓展電力電子模組制造業務。

在一系列重磅舉措支持下，西部科學城重慶高新區集成電路產業迎來了高質量發展。數據顯示，2024年西部科學城重慶高新區集成電路規上工業產值增長6.8%、規模占全市的42.5%，工業投資增長78.6%。2025年一季度全區集成電路規上工業產值增長6.9%，工業投資增長38.9%。

本措施的出臺，可以說是重點圍繞了集成電路產業鏈“兩端”，從資金、人才、企業主體方面紛紛進行了精準支持。未來，西部科學城重慶高新區將用好用足用活本措施的激勵作用，堅持穩“中間”、強“兩端”，持續強“芯”補鏈，外引內育兩手抓，著力補齊設計、封測、模組短板。預計到2027年底，實現IC設計企業新增82家，年營業收入達100億元；封測模組企業新增22家，年產值達200億元；努力建設具有重慶辨識度、全國影響力的集成電路產業集群，有力支撐重慶市建設國家重要先進制造業中心。

（圖片來源：重慶高新區）